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May 13, 2023

モレックスが初発表

Lisle, Illinois – 23 maggio 2023 – Molex, leader mondiale nel settore dell'elettronica e della connettività

イリノイ州ライル – 2023 年 5 月 23 日 – 世界的なエレクトロニクス リーダーであり接続イノベーターであるモレックスは、次世代ケーブル、バックプレーン、ボードツーボード コネクタ、および近距離コネクタを含む業界初のチップツーチップ 224G 製品ポートフォリオを発表しました。最大 224 Gbps-PAM4 の速度で動作する ASIC コネクタ対ケーブル ソリューション。 その結果、モレックスは、生成AI、機械学習（ML）、1.6Tネットワーキング、その他の高速アプリケーションを含む高度なテクノロジーを活用して、利用可能な最速のデータレートに対する高まる需要を満たす独自の立場にあります。

「モレックスは、224G製品の導入に向けた積極的なペースを設定するために、主要な技術革新者、主要なデータセンターおよび企業顧客と緊密に連携しています」とモレックスのカッパーソリューション担当副社長兼ゼネラルマネージャーのハイロ・ゲレロ氏は述べています。 「当社の透明性のある共同開発アプローチにより、224G エコシステム全体の利害関係者との早期の連携が促進され、信号の完全性や EMI の低減からより効率的な熱管理の必要性に至るまで、潜在的なパフォーマンスのボトルネックや設計上の課題を特定して解決できます。」

接続イノベーションが 224G エコシステムを強化

最大 224 Gbps-PAM4 のデータ レートを達成するには、複数のチップ間接続方式を備えたまったく新しいシステム アーキテクチャが必要になります。これは、重要かつ複雑なテクノロジの変曲点となります。 そのために、モレックスのエンジニアからなる部門横断型のグローバル チームは、最新の予測分析と高度なソフトウェア シミュレーションを使用して、顧客、テクノロジー リーダー、サプライヤーと緊密に連携し、クラス最高の完全なポートフォリオの設計と開発をスピードアップしました。以下を含むソリューション:

· Mirror Mezz™ Enhanced - ジェンダーレス メザニン基板対基板コネクタの Mirror Mezz ファミリに追加されたこの製品は、224 Gbps-PAM4 速度をサポートしながら、さまざまな高さの要件や PCB スペースの制約、さらには製造および組み立ての課題に対処し、アプリケーションのコストと市場投入までの時間を削減します。

Mirror Mezz Enhanced は、Open Compute Project (OCP) のサブグループである Open Accelerator Infrastructure Group によって Open Control Module (OCM) 標準として選択された Mirror Mezz および Mirror Mezz Pro の機能を拡張します。 この指定は、AI およびその他のアクセラレータ インフラストラクチャ システムの爆発的な成長をサポートする上で業界リーダーと協力するというモレックスの包括的な取り組みを強化するものです。

· Inception™ — ケーブルファーストの観点から設計された初のモレックスのジェンダーレス バックプレーン システムで、最初からアプリケーションの柔軟性が向上し、可変ピッチ密度、最適な信号整合性、および複数のシステム アーキテクチャとの統合の簡素化が特徴です。 簡素化された SMT の起動により、PCB インターフェイスでの複雑な基板ドリルやビア処理の必要性が軽減されます。 複数のワイヤ ゲージ オプションをアプリケーションの内部および外部の両方でカスタム長と組み合わせて、チャネル パフォーマンスを最適化できます。

· CX2 デュアル スピード - モレックスの 224 Gbps-PAM4 ニア ASIC コネクタ対ケーブル システムは、嵌合後のネジの噛み合い、統合されたストレイン リリーフ機能、信頼性の高い機械的ワイプ、および完全に保護された「親指」の利点により、堅牢で信頼性の高いパフォーマンスを提供します。長期的な信頼性を確保するための「プルーフ」嵌合インターフェース。 高性能 Twinax と革新的なシールド構造により、優れた Tx/Rx 絶縁を実現します。

· OSFP 1600 ソリューション - これらの I/O 製品には、SMT コネクタおよびケージ、BiPass に加え、レーンあたり 224 Gbps-PAM4 またはコネクタあたり合計速度 1.6T 向けに構築されたダイレクト アタッチ (DAC) およびアクティブ電気ケーブル (AEC) ソリューションが含まれます。 改良されたシールドにより、より高いナイキスト周波数での信号の完全性が向上しながら、クロストークが最小限に抑えられます。 これらの最新のコネクタおよびケーブル ソリューションは、機械的な堅牢性と耐久性を向上させるように設計されています。

· QSFP 800 および QSFP-DD 1600 ソリューション - この製品ラインもアップグレードされ、レーンあたり 224 Gbps-PAM4 またはコネクタあたり合計速度 1.6T 向けに構築された DAC および AEC ソリューションとともに、SMT コネクタおよびケージ、BiPass を提供します。 モレックスのQSFPおよびQSFP-DDソリューションは、機械的堅牢性、信号整合性の向上、熱負荷の低減、設計の柔軟性、ラックコストの削減を保証します。

製品の入手可能性

Mirror Mezz Enhanced、Inception、および CX2 Dual Speed のサンプルは今夏に入手可能となり、Molex の新しい OSFP および QSFP 製品の製品サンプルは秋にリリースされる予定です。

モレックスについて

モレックスは、世界をより良く、よりつながりのある場所にすることに尽力する世界的なエレクトロニクスリーダーです。 40 か国以上に拠点を置くモレックスは、自動車、データセンター、産業オートメーション、ヘルスケア、5G、クラウド、コンシューマ デバイス業界で革新的な技術革新を実現しています。 信頼できる顧客と業界との関係、比類のないエンジニアリング専門知識、製品の品質と信頼性を通じて、モレックスは生涯にわたるつながりを生み出す無限の可能性を実現しています。 詳細については、www.molex.com をご覧ください。